[实用新型]一种超厚混压的多层印刷电路板有效
| 申请号： | 202222564876.1 | 申请日： | 2022-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN218550269U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 刘景辉;温秀芳;刘睿雄;方钰 | 申请（专利权）人： | 厦门脉途电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14;H05K7/14 |
| 代理公司： | 莆田联圳知识产权代理事务所(普通合伙) 35301 | 代理人： | 王军 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种超厚混压的多层印刷电路板，涉及印刷电路板技术领域。该超厚混压的多层印刷电路板，包括安装架、多层印制电路板、防护组件和弹性夹持组件，安装架上设有多层印制电路板，防护组件设于所述安装架上，所述防护组件包括防护顶板、固定块和限位杆，防护顶板的底部固定安装有限位杆，限位杆通过固定块与安装架相连接。该超厚混压的多层印刷电路板，能够对多层印制电路板进行防护处理，在多层印制电路板使用的过程中减少多层印制电路板产生损坏的几率，增加多层印制电路板的防护性，提高多层印制电路板的质量，并且这样设置便于将多层印制电路板进行拆卸，便于将多层印制电路板进行更换或者维修。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超厚混压 多层 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门脉途电子科技有限公司，未经厦门脉途电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222564876.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子设备
- 下一篇：一种带钢一次成型模具
