[实用新型]半球谐振子加工装置有效
| 申请号： | 202222528553.7 | 申请日： | 2022-09-23 |
| 公开（公告）号： | CN218461680U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 张保全;廖生权;洪金地 | 申请（专利权）人： | 北京精雕科技集团有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B11/04;B24B29/04;B24B41/02;B24B41/04;B24B47/22;B24B49/00;B24B57/02;B23P23/04 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谭云 |
| 地址： | 102308 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半球谐振子加工技术领域，提供一种半球谐振子加工装置，半球谐振子加工装置包括支座和加工组件，支座上设有安装待加工件的安装夹具，加工组件包括安装架，安装架上适于安装磨削件和抛光件，用以对待加工件进行加工和抛光。通过上述方式，加工组件的安装架可以安装磨削件和抛光件，如此对于半球谐振子的加工无需经过多台设备进行，避免多台设备加工需要多次装夹带来的加工误差，提高了产品的合格率，且提高了产品加工的精度，降低了加工及检测所需的设备成本，节省了空间且提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半球 谐振子 加工 装置 | ||
【主权项】：
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