[实用新型]一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA有效
| 申请号： | 202222398713.0 | 申请日： | 2022-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN218550275U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 武建军 | 申请（专利权）人： | 奥比中光科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 赵胜宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种兼容0201和0402的元器件PCB封装结构以及PCBA，其中，兼容0201和0402的元器件PCB封装结构包括：第一器件区域，用于贴片封装0201元器件；第二器件区域，用于贴片封装0402元器件；连通区域，用于连通所述第一器件区域和所述第二器件区域之间的电气性能，阻焊层，设置于所述第一器件区域与所述第二器件区域之间。本实用新型操作简单，实现了0201和0402的兼容，降低了成像模组、深度相机等产品的生产周期以及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 0201 0402 元器件 pcb 封装 结构 以及 pcba | ||
【主权项】：
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