[实用新型]一种水稻种植用施肥装置有效

专利信息
申请号: 202222387866.5 申请日: 2022-09-08
公开(公告)号: CN217905161U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 王文霞 申请(专利权)人: 吕梁学院
主分类号: A01C23/04 分类号: A01C23/04;A01C23/00;B05B15/25;B05B15/50
代理公司: 山西科汇联创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14126 代理人: 张雪芳
地址: 033000 山西省吕*** 国省代码: 山西;14
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摘要: 本申请公开了水稻施肥技术领域的一种水稻种植用施肥装置,包括底座,底座上侧设置有箱体和喷洒机构,喷洒机构和箱体内腔相通,箱体侧面设置有驱动机构,箱体内壁两侧均转动设置有转动座,其中一个转动座和驱动机构相连接,两个转动座之间连接有传动杆,传动杆两端和转动座之间均设置有连接组件,传动杆侧面和箱体内腔底侧之间设置有第一清理组件,传动杆侧面和箱体内壁之间设置有第二清理组件,箱体上侧铰接有盖板。本申请能够对施肥之后箱体内的液态肥料残留物进行清理,从而对不需要对箱体内进行清洗以及防止造成液态肥料的浪费,同时能够便于将箱体内的机构拆除清洗,利于装置的使用。
搜索关键词: 一种 水稻 种植 施肥 装置
【主权项】:
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