[实用新型]超声波压合焊接治具有效

专利信息
申请号: 202222357247.1 申请日: 2022-09-05
公开(公告)号: CN218426190U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 蒋辉;蔡振猛;蒋松柏 申请(专利权)人: 深圳市腾鑫精密电子芯材科技有限公司
主分类号: B23K20/26 分类号: B23K20/26;B23K20/10
代理公司: 深圳市江凌专利代理事务所(普通合伙) 44814 代理人: 左涛
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种超声波压合焊接治具,包括:支撑机构,支撑机构包括底座,底座顶部的四角处均固定连接有支撑柱,四个支撑柱的顶部通过放置座固定连接;安装于支撑机构上的压合机构,压合机构由压合组件以及顶出组件构成,压合组件包括固定连接在放置座顶部的两个支杆,两个支杆的顶部通过连杆固定连接,连杆的侧面固定连接有安装板,安装板的顶部固定连接有电缸,电缸的输出端上固定连接有压紧杆,压紧杆的底部固定连接有压合板,顶出组件包括固定连接在压合板上的吊杆。不仅方便对待焊接的两个产品进行压合固定,而且方便对焊接完成后的产品进行顶出,从而极大的方便了工作人员的操作,也因此提高了焊接效率。
搜索关键词: 超声波 焊接
【主权项】:
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