[实用新型]器件测试连接工装和测试系统有效
申请号: | 202222330415.8 | 申请日: | 2022-08-31 |
公开(公告)号: | CN218512553U | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 王晶;彭涛然;贾超峰;张强;徐流鑫 | 申请(专利权)人: | 北京华峰测控技术股份有限公司;华峰测控技术(天津)有限责任公司 |
主分类号: | G01R31/00 | 分类号: | G01R31/00 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 朱丽娟 |
地址: | 100094 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种器件测试连接工装和器件测试系统。器件测试连接工装包括导电母排;导电母排用于与测试设备电连接,导电母排包括叠层设置的多个导电层,导电母排上设有弹性探针,至少一个导电层与弹性探针电连接,弹性探针与待测器件抵接,使得弹性探针与待测器件电连接。由于导电母排与待测器件通过弹性探针抵接实现电连接,弹性探针可以沿靠近待测器件的方向伸缩,有效避免导电母排与待测器件之间的尺寸偏差带来的接触不良,保证导电母排与待测器件之间电连接的可靠性,从而减小接触电阻,提高连接处的载流能力,有利于提高器件测试系统的测试准确性。 | ||
搜索关键词: | 器件 测试 连接 工装 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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