[实用新型]一种升降式双层传送装置及送料模组有效

专利信息
申请号: 202222313638.3 申请日: 2022-08-30
公开(公告)号: CN217919744U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 石康良;田荣华 申请(专利权)人: 深圳市思榕科技有限公司
主分类号: B65G15/22 分类号: B65G15/22;B65G15/12
代理公司: 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 代理人: 秦超逸
地址: 518110 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及物料输送技术领域,具体公开一种升降式双层传送装置及送料模组,升降式双层传送装置包括:安装框架;上层传送组件,所述上层传送组件安装于所述安装框架的上部;下层传送组件,所述下层传送组件安装于所述安装框架的下部;升降直线驱动机构,所述升降直线驱动机构的驱动端与所述安装框架连接,用于驱使所述安装框架上下运动。本实用新型提供的升降式双层传送装置及送料模组,能有效解决送料过程中对工件进行加工或者检测时容易夹坏产品的问题。
搜索关键词: 一种 升降 双层 传送 装置 模组
【主权项】:
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