[实用新型]一种散热性能好的电路板有效
| 申请号： | 202222295615.4 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN218218119U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 苏文娟 | 申请（专利权）人： | 捷奈斯科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K5/06;B01D53/26 |
| 代理公司： | 北京华科知信专利代理事务所(普通合伙) 16086 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，公开了一种散热性能好的电路板，包括电路板基座，所述电路板基座上端内中部固定设置有电路板本体，所述电路板本体内部四周处均固定设置有填充槽，所述电路板本体上端一侧固定设置有两个元器件，两个所述元器件下端均固定设置有导线，所述电路板本体上端中部固定设置有芯片，两个所述元器件与芯片之间固定连接有导线，所述芯片上端固定设置有多个散热片，所述电路板基座上端固定设置有加固盒，所述加固盒上端中部固定设置有机壳，所述机壳内中部固定设置有电机。本实用新型中，不仅可以对电路板本体起到加固的保护作用，同时，也具有良好的散热、防潮效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 电路板 | ||
【主权项】：
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