[实用新型]一种复合聚丙烯填充层及填充有此填充层的电子元器件有效
| 申请号： | 202222280915.5 | 申请日： | 2022-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN218430343U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张文军;余加保;胡云;姚以林;姜修磊 | 申请（专利权）人： | 苏州申赛新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/06;B32B7/12;C08L23/12;C08J9/12 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 李博洋 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市高新区大*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种复合聚丙烯填充层及填充有此填充层的电子元器件，属于电子器件技术领域。本实用新型提供了一种复合聚丙烯填充层，所述复合聚丙烯填充层包括至少一层发泡聚丙烯层以及至少一层非发泡聚丙烯层，所述非发泡聚丙烯层包括至少一层挤出聚丙烯层和/或至少一层压延聚丙烯层；所述复合聚丙烯填充层通过增加非发泡聚丙烯层，将单一的发泡层结构变成两层或者多层的带发泡层的结构，其中，非发泡聚丙烯层的设置显著提高了复合聚丙烯填充层的击穿电压(由3KV提高至17KV)。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 聚丙烯 填充 电子元器件 | ||
【主权项】：
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