[实用新型]一种电路板焊接用夹紧装置有效

专利信息
申请号: 202222258082.2 申请日: 2022-08-26
公开(公告)号: CN218311347U 公开(公告)日: 2023-01-17
发明(设计)人: 邓雁真;张兰 申请(专利权)人: 成都淞源电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;H05K3/34
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 代理人: 叶明博
地址: 610000 四川省成都市高*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种电路板焊接用夹紧装置,包括固定箱和定位盘,所述定位盘设置在固定箱的顶端,所述定位盘的顶端固定连接有立架。该电路板焊接用夹紧装置通过四组立架能够同时压紧固定四组电路板,此时焊接设备对位于最右侧的电路板进行焊接作业,焊接完成后,启动步进电机,步进电机驱动齿轮转动,齿轮会通过齿盘驱动活动轴转动,活动轴带动定位盘进行步进式的转动,此时焊接完成的电路板向后传动被拆换,前端待焊接的电路板传动至最右侧进行焊接加工,这样能够进行一边拆换电路板一边焊接作业,大大提高电路板焊接作业的效率,解决的是无法进行一边拆换一边焊接,大大降低电路板焊接作业的效率的问题。
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 夹紧 装置
【主权项】:
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