[实用新型]易于定位上料的显卡回流焊锡机有效
申请号: | 202222253515.5 | 申请日: | 2022-08-26 |
公开(公告)号: | CN218224996U | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 程利瑕;郑林辉;陈仕孔 | 申请(专利权)人: | 好利好科技(深圳)有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;H05K3/34;B23K101/42 |
代理公司: | 北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙) 11738 | 代理人: | 李国强 |
地址: | 518116 广东省深圳市龙岗区宝龙街道龙东社*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了易于定位上料的显卡回流焊锡机,涉及显卡生产技术领域,该显卡回流焊锡机旨在解决现有技术的显卡回流焊锡机通常缺少定位上料结构,难以将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部的技术问题,该显卡回流焊锡机包括第一承载台和固定设置于第一承载台上方的U型块;第一承载台的后端固定安装有第二承载台,第一承载台的上端固定安装有第一承载板,第一承载板的前后两端均固定安装有支撑块,支撑块的上端固定安装有第一固定块,第一固定块的上端活动设置有活动块,活动块的右端固定安装有第一电动缸,该显卡回流焊锡机具备定位上料结构,可将显卡电路板快速移送至回流焊锡机的内部。 | ||
搜索关键词: | 易于 定位 显卡 回流 焊锡 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于好利好科技(深圳)有限公司,未经好利好科技(深圳)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202222253515.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。