[实用新型]一种SMT接料带包边结构有效

专利信息
申请号: 202222233816.1 申请日: 2022-08-24
公开(公告)号: CN218088164U 公开(公告)日: 2022-12-20
发明(设计)人: 张海森 申请(专利权)人: 深圳市德弘润电子有限公司
主分类号: B65H21/00 分类号: B65H21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种SMT接料带包边结构,属于SMT接料带技术领域,包括支撑底座、设置在支撑底座上方的限位底座以及设置在限位底座一侧的固定夹;所述限位底座的顶面设置有用于放置物料的限位槽,所述限位底座的上方设置有按压块,所述按压块的顶端连接有把手,所述按压块的底端连接有两个连接杆,所述连接杆的底端贯穿至限位底座的内腔且连接有限位板,所述限位板的顶面与限位底座的内腔顶壁之间且位于连接杆的杆身设置有第一弹簧,所述限位底座的顶面设置有供连接杆进出的圆孔。该SMT接料带包边结构不仅便于对物料进行固定,防止物料在粘接的过程中出现移动,而且还方便对接料带进行粘接、碾压,使粘接更稳固。
搜索关键词: 一种 smt 接料带包边 结构
【主权项】:
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