[实用新型]一种电子元器件散热片有效
申请号: | 202222207914.8 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN218851182U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 吴玉涛 | 申请(专利权)人: | 科峻成精密科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H05K5/02 |
代理公司: | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人: | 袁定田 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电子元器件散热片,包括底板,所述底板上表面固定连接多个散热板,所述多个散热板中部开设有排风口,所述底板侧面边缘固定连接两个固定外壳,所述底板靠近固定外壳两侧均固定连接有连接栓,所述固定外壳内设置有可固定拆卸装置,所述可固定拆卸装置包括固定外壳,所述固定外壳内部设置有腔体,所述腔体一侧滑动连接有伸缩端,所述伸缩端靠近腔体一侧固定连接连接柱。本实用新型通过设计设置六边形底板可以组装造型更多,与元器件接触面积更广利于金属散热片散热,各种大小和异型也可以进行组装变形适应表面,设置散热板通过尖端辐射散热效果更好,设置排风口可以带走多侧散热板温度。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子元器件 散热片 | ||
【主权项】:
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