[实用新型]一种刚挠性印制电路板结构有效
| 申请号： | 202222180985.3 | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218735211U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 张伟平 | 申请（专利权）人： | 东莞联桥电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 何新华 |
| 地址： | 523378 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种刚挠性印制电路板结构，包括：刚性电路板、挠性电路板、插接套和导辊套，刚性电路板层叠地插接在插接套内，挠性电路板层叠地插接在插接槽内，挠性电路板设置在刚性电路板之间，刚性电路板另一侧层叠地插接在导辊套内，导辊套底部设置有导辊，导辊可伸缩地设置在导辊套底部外径面上，挠性电路板啮合在导辊之间。改变了传统的刚性电路板和挠性电路板固定连接的方式，利用插接套将刚性电路板和挠性电路板固定安装，同时在刚性电路板和挠性电路板相接的挤压力较大的区域加装导辊套，将施加在挠性电路板上较大的压强利用导辊转动抵消。具有结构简单，拆装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 刚挠性 印制 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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