[实用新型]一种集成电路设计模板有效

专利信息
申请号: 202222173167.0 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN218587526U 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 林超文;周鹏;洪镇球;阳德志 申请(专利权)人: 深圳市英达维诺电路科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02;H05K7/14;F16F15/067
代理公司: 深圳中恒科专利代理有限公司 44808 代理人: 邢立立
地址: 518000 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路设计模板,包括防护板、散热板、电路板、调节定位机构和缓冲机构,所述防护板设置在电路板顶部,所述散热板设置在电路板底部,所述电路板两端均设置有滑套和螺纹套,所述滑套固定在螺纹套的左侧,所述电路板左侧与螺纹套固定连接,所述电路板右侧与滑套固定连接,所述调节定位机构设置在防护板、散热板之间的滑套和螺纹套上,所述缓冲机构设置在防护板内两侧。有益效果:通过设置的调节定位机构,同时转动两边的限位环,限位环转动带动固定套和螺杆转动,使得螺杆相对于螺纹套上下移动,用于调节散热板距电路板的距离,再将滑杆底端通过滑套,向一侧转动轴承,将卡块卡紧在卡槽内,实现对防护板和散热板的快速定位。
搜索关键词: 一种 集成电路设计 模板
【主权项】:
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