[实用新型]铜基电路板转运工装有效
| 申请号： | 202222142659.3 | 申请日： | 2022-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN218056573U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 陈荣贤;梁少逸;陈启涛;程有和;余伟航;朱光辉 | 申请（专利权）人： | 恩达电路（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B65D61/00 | 分类号： | B65D61/00;B65D25/10;B65D85/90 |
| 代理公司： | 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 | 代理人： | 刘蕊 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种铜基电路板转运工装，包括：环氧树脂板，环氧树脂板上形成有多个呈阵列布置的矩形放置槽，矩形放置槽的内壁边缘处向矩形放置槽的内侧突出地设置有多个支撑板，支撑板的底面与环氧树脂板的底面齐平，支撑板的厚度小于环氧树脂板的厚度，支撑板的上方形成用于放置铜基电路板的放置空间，支撑板对应于铜基电路板的高频材料部分设置。本实用新型不但可在前后工序运转的过程中避免电路板上的高频材料部分受压出现凹坑或撞伤、掉板等问题，还可提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 转运 工装 | ||
【主权项】：
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