[实用新型]一种水泥窑用低导热硅莫红砖的砌筑结构有效

专利信息
申请号: 202222132615.2 申请日: 2022-08-12
公开(公告)号: CN218120620U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 俞益君;王才军;俞清耀;吴迪;杨帆 申请(专利权)人: 江苏君耀耐磨耐火材料有限公司
主分类号: F27D1/04 分类号: F27D1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214225 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种水泥窑用低导热硅莫红砖的砌筑结构,涉及耐火材料技术领域,包括硅莫红砖,硅莫红砖的下端中部开设有凹槽,凹槽的内壁固定连接有纳米隔热材料板,凹槽和纳米隔热材料板的横截面形状均呈梯形,首先将纳米隔热材料板铺在筒体内侧的环向上,然后将硅莫红砖砌在纳米隔热材料板上,纳米隔热材料板完整贴合凹槽的内壁,重复此操作直到在窑内砌筑成整圈的坚固结构,避免了在砌筑过程中大头位置使用的隔热材料会出现损坏、掉落的情况,采用长条形的纳米隔热材料板,降低了每一环隔热材料连接处的缝隙数量,进一步降低筒体外壁温度,生产低导热硅莫红砖工序更简易化,砖和隔热材料分开打包,便于储存运输。
搜索关键词: 一种 水泥 窑用低 导热 红砖 砌筑 结构
【主权项】:
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