[实用新型]一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备有效
| 申请号： | 202222110944.7 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN218366478U | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 陈萍 | 申请（专利权）人： | 深圳臻金精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C63/00 | 分类号： | B29C63/00;B29C63/02;B26F1/38;C23F1/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市光明新区凤凰街道塘家社区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及蚀刻技术领域，且公开了一种用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，包括轮转模切机，所述轮转模切机的左侧设置有刀模，所述刀模的左侧设置有第一废料排除机构，所述刀模的输出端设置有压料治具，所述压料治具的输出端设置有小孔套位模切机。该用于蚀刻遮蔽的无刀印双冲套切加工设备，通过光标感应器在感应到Mark点时给出信号，由轮转模切机带动已经排除哑光离型膜外框的绿色硅胶保护膜匀速的贴合在金属材料上，通过光标感应器来控制哑光离型膜Mark点与金属料带Mark点的相对位置，从而实现对贴位置重合度的控制，由于一冲刀模不会与金属料带直接接触，从而不会在金属材料上出现刀印，进而达到无刀印的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 蚀刻 遮蔽 无刀印双冲套切 加工 设备 | ||
【主权项】：
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