[实用新型]点胶焊头运动机构有效
| 申请号： | 202222105067.4 | 申请日： | 2022-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN217797095U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 李德荣;李金龙;李银拴 | 申请（专利权）人： | 佑光智能半导体科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及半导体固晶领域，具体公开了一种点胶焊头运动机构，包括安装座、θ轴运动组件、点胶焊头和Z轴运动组件，θ轴运动组件和Z轴运动组件均设置在安装座上；θ轴运动组件包括θ轴驱动电机和连接部件，θ轴驱动电机与连接部件相连接，连接部件与点胶焊头相连接，θ轴驱动电机驱动连接部件和点胶焊头在点胶位和避让位上往复运动；Z轴运动组件驱动点胶焊头沿竖直方向滑移，便于点胶焊头靠近半导体基板进行点胶；θ轴驱动电机与连接部件之间是通过卡箍固定连接的，在确保点胶精度的同时使得点胶焊头运动机构在装配上更加方便。 | ||
| 搜索关键词： | 点胶焊头 运动 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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