[实用新型]一种中药研磨装置有效

专利信息
申请号: 202222076665.3 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218834691U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 张俊红 申请(专利权)人: 张俊红
主分类号: B02C18/10 分类号: B02C18/10;B02C18/12;B02C18/16;B02C18/18
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 王金亮
地址: 271100 山东省济南市莱芜市莱城*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种中药研磨装置,包括研磨主体,所述研磨主体内连接有用于研磨中药使用的研磨组件,所述研磨主体上连接有用于对高度大于研磨刀的药材研磨使用的下压主体,当需要对高度大于研磨刀的颗粒进行研磨时,把中药材放入研磨主体内,将安装盘上开设的安装槽与研磨主体上的安装槽连接后,启动研磨组件,然后用手将下压组件下压,使高度大于研磨刀的的颗粒在下压与研磨的同时被刀片粉碎,其中通过下压组件对高度大于研磨刀的的药材进行下压粉碎从而减少了在切割过程中,遇到高度大于研磨刀的的颗粒或不规则形状的中药材时,出现受力不均导致大颗粒无法难以碾碎的情况,进而减少了这种情况导致的需要将大颗粒取出多次进行碾碎与影响中药碾碎效率的问题。
搜索关键词: 一种 中药 研磨 装置
【主权项】:
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