[实用新型]一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置有效
| 申请号： | 202222063128.5 | 申请日： | 2022-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN218277715U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 孙俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓茂科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 何路;彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种基于视觉对位的BGA芯片贴装装置，包括贴装X轴平移机构、贴装Y轴平移机构，以及与贴装Y轴平移机构连接的吸料移载机构、加热吹风机构和视觉对位机构；所述吸料移载机构包括吸料升降机构、与吸料升降机构连接的吸料升降板，以及安装于吸料升降板一侧并用于吸取BGA芯片的吸杆组件。本实用新型设有视觉对位机构，可实现BGA芯片与PCB板上对应焊盘之间的快速对位，同时，可通过吸料移载机构实现BGA芯片的快速贴装，自动化程度高、工作效率高，同时，在吸杆组件吸取移载BGA芯片的同时，可通过夹紧驱动组件驱动两限位夹爪将芯片夹紧固定，避免其在移动的过程中坠落，进而降低芯片损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 视觉 对位 bga 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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