[实用新型]一种有塞孔的FPC多层板有效

专利信息
申请号: 202222040348.6 申请日: 2022-08-04
公开(公告)号: CN218450664U 公开(公告)日: 2023-02-03
发明(设计)人: 何福忠;杨冲;洪发贵 申请(专利权)人: 厦门弘信电子科技集团股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K9/00;H05K7/20;H05F1/02
代理公司: 厦门天诚欣创知识产权代理事务所(普通合伙) 35266 代理人: 张浠娟
地址: 361000 福建省厦门市火炬高新*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种有塞孔的FPC多层板,具体涉及柔性线路板技术领域,包括主板,所述主板包括基材,所述基材顶部设有加强层,所述加强层顶部设有绝缘层,所述绝缘层顶部设有屏蔽层,所述屏蔽层顶部设有耐高温层,所述耐高温层顶部设有保护层,所述基材底部设有防静电层,所述主板外部套设有散热组件。本实用新型通过借助具有防裂性能的加强层、绝缘性能的绝缘层、抗干扰性能的屏蔽层、耐高温的耐高温层和防静电的防静电层,借助层层配合,能有效提高本实用新型的绝缘性能,抗干扰性能、防静电性能和有效延长使用寿命,进而能有效提高本实用新型的实用性和适应性。
搜索关键词: 一种 有塞孔 fpc 多层
【主权项】:
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