[实用新型]一种便于装配的可控硅整流装置有效
申请号: | 202222028891.4 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN218124564U | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
发明(设计)人: | 王娅煊;边军;张伟伦 | 申请(专利权)人: | 大连弘达电气股份有限公司 |
主分类号: | H02M7/155 | 分类号: | H02M7/155;H05K7/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116000 辽宁省大连市甘*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于装配的可控硅整流装置,包括放置箱底座,所述放置箱底座的上端面中部坐设有可控硅整流装置本体,所述放置箱底座相邻的三个壁面均依次开设有三个卡口,所述放置箱底座的上端面四角处固定安装有支撑杆,所述放置箱底座的上端面开设有三个第一插接口。本实用新型有益效果:通过设置第一插接口、第一插板、固定块和插柱,使得该装置可通过第一插接口、第一插板、固定块、插柱的相互配合使得侧板可拆卸,侧板的拆卸使得可控硅整流装置本体装配在放置箱底座上端面时视野清晰,避免了可控硅整流装置本体在装配时,因放置箱底上端面空间狭小,存在视野盲角而导致可控硅整流装置本体装配效率低的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 装配 可控硅 整流 装置 | ||
【主权项】:
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