[实用新型]二极管包装编带合胶装置有效
| 申请号： | 202222028387.4 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN218086318U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 汪良恩;汪都;杨华 | 申请（专利权）人： | 安徽安美半导体有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/02 | 分类号： | B65B51/02;B65B65/00 |
| 代理公司： | 北京久诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11542 | 代理人： | 史策 |
| 地址： | 247100 安徽省池州市经*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种二极管包装编带合胶装置，涉及半导体封装技术领域。所述编带合胶装置包括：安装板、驱动轮、压轮、顶紧螺栓和弹簧；安装板上安装有驱动轮、定位轴和顶紧支架；定位轴与压块的一端转动连接，压块的另一端与压轮转动连接；顶紧螺栓安装在顶紧支架上，所述弹簧设置在顶紧螺栓与压块之间；顶紧螺栓通过弹簧将压块顶向驱动轮，由于弹簧的缓冲，能够有效规避压合力度过大导致编带被压破的情况，因此调控压合力度的过程中，仅需调整顶紧螺栓的顶进长度使得编带能够合缝即可，使得驱动轮与压轮之间的压合力度在弹簧的缓冲下调控难度大幅度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管 包装 编带合胶 装置 | ||
【主权项】：
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