[实用新型]一种钻探排土回填高填方区的土料夯打设备有效

专利信息
申请号: 202222027845.2 申请日: 2022-08-02
公开(公告)号: CN217974309U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 向明智;张茂淳;王双峰;刘运大;李宗玮;张军;王龙;胡华伟;陈林;谭俊平;赵曦;尤誉璇;马游;胡朦 申请(专利权)人: 四川省地质工程勘察院集团有限公司
主分类号: E02D3/046 分类号: E02D3/046;B62D55/06;B65G47/74;B65G15/30
代理公司: 成都正德明志知识产权代理有限公司 51360 代理人: 鲍利蕊
地址: 610032 *** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种钻探排土回填高填方区的土料夯打设备,涉及夯打设备技术领域,包括运载板,所述运载板下端安装有用于驱动运载板进行行走的履带行走系统,所述运载板上端面一侧两端均固定连接有固定竖版,两个固定竖版上端之间转动连接有安装轴,所述安装轴两端和固定竖版下端的位置均设有链轮,同一侧的两个链轮之间均设有提升链条,所述固定竖版上端还设有用于驱动安装轴进行转动的驱动组件;本实用新型通过设置的履带行走系统,可使设备在高填方区复杂的地面上进行行驶,避免了因地面不平整导致的设备无法移动的问题。
搜索关键词: 一种 钻探 回填 填方 土料夯打 设备
【主权项】:
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