[实用新型]一种手机摄像头支撑模块电镀装夹治具有效
申请号: | 202221698621.8 | 申请日: | 2022-11-24 |
公开(公告)号: | CN218203132U | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
发明(设计)人: | 豆小伟;王前进;王亚东;付春业 | 申请(专利权)人: | 商丘金振源电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D17/06 | 分类号: | C25D17/06 |
代理公司: | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人: | 张丽 |
地址: | 476900 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型属于手机零部件加工治具技术领域,具体涉及一种手机摄像头支撑模块电镀装夹治具,手机摄像头支撑模块上设有第一通孔,所述电镀装夹治具包括治具底板、连杆、第一上盖、第二上盖和定位销;治具底板顶部设有从左至右贯穿治具底板的放置槽,放置槽内设有支撑板,支撑板顶端从左至右均布有若干个支撑架,支撑架向上延伸,每个支撑架顶端均设有用于卡接手机摄像头支撑模块的卡接槽。本实用新型能够克服现有手机摄像头支撑模块由于特定结构和体积较小,不便于装夹的问题,提高手机摄像头支撑模块电镀时装夹的效率,同时也方便拆装。 | ||
搜索关键词: | 一种 手机 摄像头 支撑 模块 电镀 装夹治具 | ||
【主权项】:
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