[实用新型]一种天桥与楼层平台的连接装置有效

专利信息
申请号: 202221693844.5 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN217651603U 公开(公告)日: 2022-10-25
发明(设计)人: 冯昭 申请(专利权)人: 北京市市政专业设计院股份公司
主分类号: E01D19/00 分类号: E01D19/00;E01D1/00;E04B1/38;E04B5/00
代理公司: 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 代理人: 郑越
地址: 100037 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及建筑连接设备技术领域,具体涉及一种天桥与楼层平台的连接装置。一种天桥与楼层平台的连接装置,包括:第一连接板,设有第一通孔;第二连接板,设有第二通孔;连接块,连接块内设有容纳腔,以及允许连接板插入的第一通道和第二通道,连接块上贯穿设有垂直于通道的滑移孔,滑移孔与第一通孔、第二通孔存在重合区域;固定结构,包括设于容纳腔内的活动板以及与活动板固定连接的定位杆,所述定位杆设于滑移孔内,具有抽动伸出端朝向远离连接块运动以将定位杆抽离重合区域分离的第一状态,和按压伸出端朝向连接块运动以将定位杆伸入重合区域固定的第二状态。本实用新型解决天桥与楼层对接存在连接耗时长的缺陷。
搜索关键词: 一种 天桥 楼层 平台 连接 装置
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