[实用新型]一种电路板贴装用快速点胶机有效
| 申请号： | 202221658606.0 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN218475509U | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;王飞 | 申请（专利权）人： | 合肥睿仕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 曹敬宝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板贴装用快速点胶机，属于点胶机领域，包括机架，机架的内部转动安装有传送带，传送带的外侧沿水平阵列分布有多个底座，两个相邻底座之间插接有承载板，承载板的上端固定安装有凹形框，凹形框远离承载板的一端固定安装有压板，机架的两侧均设置有打胶机构，承载板上端的中间还设置有残胶收集机构，承载板的上端和凹形框的下端之间通过设置有多个螺栓固定连接，凹形框下端的两个角均固定安装有法兰板，所述法兰板用于装配螺栓，凹形框的内侧开设有凹槽，它可以实现能够缓解电路板边缘所受的剪切作用，降低电路板发生弯曲的程度，方便减少电路板上端点胶时变形的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 贴装用 快速 点胶机 | ||
【主权项】：
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