[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
申请号: | 202221658516.1 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN217721785U | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 陈晚祖 | 申请(专利权)人: | 深圳市合鸿电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02 |
代理公司: | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人: | 付乃琳 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板,属于线路板技术领域,针对了现有线路板一般紧贴安装板,线路板和安装板之间的空隙较小,使得线路板的散热效率较低,影响线路板和电器元件的使用寿命的问题,包括安装板和线路板,底座顶端上设置有连接机构,底座的顶端通过连接机构可拆卸连接有安装接头,安装接头的顶端开设有放置槽,放置槽内设置有夹持机构;本实用新型中安装接头通过连接机构固定到底座的顶端上,通过夹持机构再将线路板固定到放置槽内,从而将线路板固定到安装接头上,将线路板悬空固定安装在线路板的上方,线路板与安装板之间留有空隙方便空气流动,方便线路板的散热,通过连接机构方便地拆卸安装接头,拆卸便捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
【主权项】:
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