[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效

专利信息
申请号: 202221658516.1 申请日: 2022-06-29
公开(公告)号: CN217721785U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 陈晚祖 申请(专利权)人: 深圳市合鸿电子科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 代理人: 付乃琳
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板,属于线路板技术领域,针对了现有线路板一般紧贴安装板,线路板和安装板之间的空隙较小,使得线路板的散热效率较低,影响线路板和电器元件的使用寿命的问题,包括安装板和线路板,底座顶端上设置有连接机构,底座的顶端通过连接机构可拆卸连接有安装接头,安装接头的顶端开设有放置槽,放置槽内设置有夹持机构;本实用新型中安装接头通过连接机构固定到底座的顶端上,通过夹持机构再将线路板固定到放置槽内,从而将线路板固定到安装接头上,将线路板悬空固定安装在线路板的上方,线路板与安装板之间留有空隙方便空气流动,方便线路板的散热,通过连接机构方便地拆卸安装接头,拆卸便捷。
搜索关键词: 一种 hdi 高密度 线路板
【主权项】:
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