[实用新型]一种盲孔对位技术的HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 202221658342.9 | 申请日： | 2022-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN217721600U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 陈晚祖 | 申请（专利权）人： | 深圳市合鸿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 付乃琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种盲孔对位技术的HDI高密度积层线路板，属于HDI线路板技术领域，针对了高密度多层线路板积层之间的散热性能以及抗震性能效果较差的问题，包括两个呈上下贴合设置的芯板，位于上方的芯板的顶面设置有电源层板，电源电源层板的顶面设置有电路层板，位于底部的芯板的底面设置有接地板，接地板的底面设置有导热板；本实用新型通过定位杆与定位孔之间的定位安装，并通过弹性缓冲条既可以增强对导热板底面的热传导作用，又可形成对高密度积层线路板的支撑缓冲，从而提高对高密度积层线路板的散热性能和缓冲防护效果，从而大大提高对高密度积层线路板的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 对位 技术 hdi 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
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