[实用新型]一种电路板贴装回流焊输料导轨有效
申请号: | 202221657696.1 | 申请日: | 2022-06-29 |
公开(公告)号: | CN218476128U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 吴斌;王飞 | 申请(专利权)人: | 合肥睿仕达电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08 |
代理公司: | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人: | 曹敬宝 |
地址: | 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电路板贴装回流焊输料导轨,属于电路板生产技术领域,包括支撑框架,所述支撑框架四侧面均开设有滑轨,所述支撑框架两端通过设置有调节机构活动安装有传动组件,两组所述传动组件之间设置有驱动组件,所述驱动组件通过设置有调节机构活动安装于所述支撑框架上;所述调节机构包括对称设置于所述滑轨内壁的齿条以及滑动安装于所述滑轨内部的滑块,所述滑块侧面与所述齿条相匹配设置有齿牙,所述滑块中心位置螺纹连接有固定螺栓;它可以实现根据需要迅速的对输料导轨的实际使用长度进行调节,调节过程简单,而且只需要更换适配长度的输送链条即可,整体调节成本较低,降低了生产成本,同时整体适用范围更广。 | ||
搜索关键词: | 一种 电路板 回流 焊输料 导轨 | ||
【主权项】:
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