[实用新型]一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具有效
| 申请号： | 202221648535.6 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN218473635U | 公开（公告）日： | 2023-02-10 |
| 发明（设计）人： | 吴斌;王飞 | 申请（专利权）人： | 合肥睿仕达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 曹敬宝 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市中国(安徽)自由贸易试验区合肥片区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，属于电路板贴装技术领域，包括外框架、安装于外框架内部的基座以及均与开设于基座顶面的定位槽，所述定位槽横向开设有方便PCB电路板拿取的扣槽，所述基座顶面在所述定位槽四周均安装有固定支柱，所述固定支柱顶端转动连接有旋转支座，所述旋转支座侧面通过设置有支撑臂固定安装有连接套筒，所述连接套筒内部转动连接有活动支柱，所述活动支柱底端呈锥形状结构，且设置有下压针柱，所述活动支柱顶端设置有旋钮，所述活动支柱与所述连接套筒之间设置有用于PCB电路板压紧固定的下压机构以及用于下压力限制的限位机构；它可以实现下压位置寻找更加方便，同时降低对PCB电路板的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拆卸 pcb 电路板 贴装治具 | ||
【主权项】：
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