[实用新型]一种片料二次定位机构有效

专利信息
申请号: 202221622619.2 申请日: 2022-06-27
公开(公告)号: CN217572603U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 李红平;张余涛;雷敏;周登楷;周豪 申请(专利权)人: 厦门中智邦达科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 厦门龙格思汇知识产权代理有限公司 35251 代理人: 孙文杰
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 一种片料二次定位机构,定位平台通过支撑杆固定在机架上,X轴限位柱及Y轴限位柱垂直方向固定在定位平台两边沿,定位平台上还分别设有与X轴限位柱及Y轴限位柱平行的X轴导向槽及Y轴导向槽;X轴定位组件及Y轴定位组件设置在机架上位于定位平台与机架间留有空间的位置,X轴定位组件中的X定位柱沿X轴导向槽移动与待定位片料贴合,Y轴定位组件中的Y定位柱沿Y轴导向槽移动与待定位片料贴合;待定位片料设置在定位平台上,四边分别与X定位柱、Y定位柱、X轴限位柱及Y轴限位柱贴合定位;解决了片料的定位精度问题和一定尺寸范围内的片料二次定位平台的通用性问题。
搜索关键词: 一种 二次 定位 机构
【主权项】:
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