[实用新型]一种防裂仿生pc砖有效

专利信息
申请号: 202221610162.3 申请日: 2022-06-24
公开(公告)号: CN217998595U 公开(公告)日: 2022-12-09
发明(设计)人: 吴培君;吴春娜;王旭辉;叶桂河;刘小平;许海余;吴锦德 申请(专利权)人: 福建名奇陶瓷有限公司
主分类号: E04C1/41 分类号: E04C1/41;E04C1/42;E04C5/04;E04B1/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362000 福建省泉州*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及防裂PC技术领域,且公开了一种防裂仿生pc砖,包括pc砖,pc砖包括隔热层、耐高温玻璃层、聚氨酯层、插板、接口、细钢筋、防护板与防滑板,隔热层安装在pc砖底端,耐高温玻璃层安装在pc砖顶端,pc砖安装在隔热层顶端,聚氨酯层安装在隔热层底端,插板安装在隔热层正面,接口分别开设在隔热层背面与防护板背面,细钢筋设置在隔热层内部,防护板安装在细钢筋正面。该实用新型通过pc砖夹持在耐高温玻璃层与隔热层中端,在面对炎热天气时通过耐高温玻璃层隔绝掉太阳光所照射到pc砖的热量,防止pc砖砖面开裂,同时pc砖底端的隔热层隔绝掉地面所传导到pc砖底端的热量,起到了双重保护,防止pc砖整体开裂。
搜索关键词: 一种 仿生 pc
【主权项】:
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