[实用新型]一种防裂仿生pc砖有效
申请号: | 202221610162.3 | 申请日: | 2022-06-24 |
公开(公告)号: | CN217998595U | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 吴培君;吴春娜;王旭辉;叶桂河;刘小平;许海余;吴锦德 | 申请(专利权)人: | 福建名奇陶瓷有限公司 |
主分类号: | E04C1/41 | 分类号: | E04C1/41;E04C1/42;E04C5/04;E04B1/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型涉及防裂PC技术领域,且公开了一种防裂仿生pc砖,包括pc砖,pc砖包括隔热层、耐高温玻璃层、聚氨酯层、插板、接口、细钢筋、防护板与防滑板,隔热层安装在pc砖底端,耐高温玻璃层安装在pc砖顶端,pc砖安装在隔热层顶端,聚氨酯层安装在隔热层底端,插板安装在隔热层正面,接口分别开设在隔热层背面与防护板背面,细钢筋设置在隔热层内部,防护板安装在细钢筋正面。该实用新型通过pc砖夹持在耐高温玻璃层与隔热层中端,在面对炎热天气时通过耐高温玻璃层隔绝掉太阳光所照射到pc砖的热量,防止pc砖砖面开裂,同时pc砖底端的隔热层隔绝掉地面所传导到pc砖底端的热量,起到了双重保护,防止pc砖整体开裂。 | ||
搜索关键词: | 一种 仿生 pc | ||
【主权项】:
暂无信息
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