[实用新型]一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置有效

专利信息
申请号: 202221503436.9 申请日: 2022-06-16
公开(公告)号: CN217618260U 公开(公告)日: 2022-10-21
发明(设计)人: 陈开;匡增琴 申请(专利权)人: 成都地满科技有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/02;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 611730 四川省成都市郫都区现*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置,属于电子产品技术领域,包括操作台、安装于操作台顶部的外壳和焊头,所述外壳内部设置有烙铁本体,所述烙铁本体的空腔中滑动插设有固定销,所述固定销远离烙铁本体的一端贯穿外壳的内壁和外壁,所述固定销上固定套设有挡片,所述固定销靠近焊头的一端套设有弹簧,所述操作台相对称的两侧面上均开设有线性槽,所述操作台的两个线性槽中均滑动安装有卡块,两个所述卡块之间卡接有移动板。该电子产品生产用便于调节温度的锡焊装置使用时,可以在每个焊点间歇的时间将焊头取下单独放置,降低焊头持续受热快速氧化对焊接产生影响,提高了焊头的使用寿命。
搜索关键词: 一种 电子产品 生产 便于 调节 温度 装置
【主权项】:
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