[实用新型]一种机床用导轨与滑块的配合机构有效

专利信息
申请号: 202221382358.1 申请日: 2022-06-06
公开(公告)号: CN217913944U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 吴文建;邓焘;郑冲 申请(专利权)人: 苏州锦瑞泓工程科技有限公司
主分类号: B23Q1/01 分类号: B23Q1/01;B23Q11/12
代理公司: 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246 代理人: 陆庆红
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种机床用导轨与滑块的配合机构,涉及导轨与滑块技术领域,为解决现有机床用导轨与滑块的配合机构上不具备清洁装置,使得暴露在外部的导轨会因灰尘沉积的原因,导致其导轨和滑块之间的滑动出现卡顿,出现滑动不畅的问题。所述导轨的上表面设置有连接座,所述连接座的前后端面均设置有安装槽,所述连接座上安装有滑块,所述滑块通过安装槽与连接座滑动连接,所述滑块的两侧均设置有除尘机构,所述除尘机构的一侧端面安装有清洁板,且清洁板安装有两个,所述清洁板上安装有固定螺钉,且清洁板通过固定螺钉与除尘机构螺纹连接,所述滑块的上方设置有放置槽,所述放置槽的上表面设置有密封板,所述密封板的上表面设置有卡接板。
搜索关键词: 一种 机床 导轨 配合 机构
【主权项】:
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