[实用新型]一种高性能双联电位器有效

专利信息
申请号: 202221330816.7 申请日: 2022-05-30
公开(公告)号: CN217588577U 公开(公告)日: 2022-10-14
发明(设计)人: 张中洲 申请(专利权)人: 广东世创科技有限公司
主分类号: H01C10/32 分类号: H01C10/32;H01C10/16;H01C1/024
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 宋鹏飞
地址: 528437 广东省中山市火*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种高性能双联电位器,包括壳体,壳体上端中间位置设有可供转轴穿过的转轴孔下端固设有盖板,转轴孔外侧设有用于安装第一轴承的第一容纳腔内侧设有用于安装第二轴承的第二容纳腔;基板固设于壳体内,基板一面设有弧形的电阻片和导电片另一面设有接线导电片;旋转件上固设有用于连接电阻片和导电片的第一电刷和第二电刷;转轴依次穿过第一轴承、壳体和第二轴承后与旋转件固定连接。与现有的技术相比,本实用新型具有如下优点:第一轴承和第二轴承大大降低了转轴的摩擦,提高了产品的稳定性。同时壳体内壁设有注胶卡槽,当胶水在注胶卡槽内凝固后将在盖板侧面形成与注胶卡槽相配合的卡环,有效提高了盖板与壳体直接的连接强度。
搜索关键词: 一种 性能 电位器
【主权项】:
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