[实用新型]一种能够进行焊接精度检测的电路板工装有效

专利信息
申请号: 202221287831.8 申请日: 2022-05-23
公开(公告)号: CN218298435U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 王皓吉;滕浩宇 申请(专利权)人: 天津市天科云创科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 天津心知意达知识产权代理事务所(普通合伙) 12260 代理人: 杨正律
地址: 300350 天津市津南区津南经*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开一种能够进行焊接精度检测的电路板工装,包括检测仪、安装在检测仪上的电路板,电路板通过移动机构滑动安装在检测仪上;移动机构包括移动架,滑动安装在移动架上的调节机构,调节结构包括多个限位夹具,移动架上设有用于多个限位夹具移动的移动杆,多个限位夹具滑动安装在移动杆上,每两个限位夹具之间安装有放置板;电路板位于两个放置板之间,通过限位夹具的调节可适应不同尺寸大小的电路板进行焊接精度的检测,配合使用放置板上安装第二滑块,第二滑块有助于电路板的安装,检测更精准。
搜索关键词: 一种 能够 进行 焊接 精度 检测 电路板 工装
【主权项】:
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