[实用新型]一种智能化机电设备安装维护修理平台有效

专利信息
申请号: 202221265733.4 申请日: 2022-05-25
公开(公告)号: CN218110714U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 李白 申请(专利权)人: 中电环宇(北京)建设工程有限公司
主分类号: B25H1/08 分类号: B25H1/08;B25H1/00;F21V33/00;F16F15/04
代理公司: 石家庄君扬知识产权代理事务所(普通合伙) 13136 代理人: 徐云
地址: 100038 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及机电辅助设备装置领域,且公开了一种智能化机电设备安装维护修理平台,包括支撑脚、升降装置、底板、减震层、支撑板以及夹持装置,所述支撑脚顶部固定有升降装置,升降装置顶部设有底板,底板顶部设有减震层,减震层顶部固定有支撑板,所述支撑板顶部设有两组夹持装置,支撑板上表面固定连接有支撑杆,支撑杆顶部安装有照明灯,该实用新型通过设置的升降装置,使平台实现升降的功能,方便了工作人员的使用,设置的滚筒便于工作人员移动到合适的位置进行底部的维修,设置的减震层可以有效的降低平台在维修时产生的震动,增加了平台的使用寿命。
搜索关键词: 一种 智能化 机电设备 安装 维护 修理 平台
【主权项】:
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