[实用新型]一种GSM数字式手机加工用焊接装置有效

专利信息
申请号: 202221199470.1 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN217965533U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 洪思源 申请(专利权)人: 深圳市宝捷讯软件技术有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 深圳峰诚志合知识产权代理有限公司 44525 代理人: 陈列生;覃业军
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区龙*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及数字式手机加工技术领域,具体涉及一种GSM数字式手机加工用焊接装置,包括焊接装置底板,所述焊接装置底板端面的中心处设有纵向皮带滑轨,所述纵向皮带滑轨的左右两侧对称设有纵向滑轮,所述纵向滑轮的端面设有调整平台,本实用新型中通过角度自动调节组件中设置的电动伸缩杆,对焊接工作平台的倾斜角度自由的进行调整,使焊接工作平台能够按照所需要合适的焊接角度对手机进行焊接,从而解决了现有的GSM数字式手机加工用焊接装置由于结构的限制,不能自由的调整焊接的角度,在对GSM数字式手机的焊接过程中只能通过单一的垂直焊进行焊接,焊接方式死板,灵活度较差的问题,进而使装置的使用更加灵活自由,使装置的实用性增强。
搜索关键词: 一种 gsm 数字式 手机 工用 焊接 装置
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