[实用新型]一种嵌入式铜基电路塑胶板

摘要

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种嵌入式铜基电路塑胶板，包括塑胶注塑成型板、至少两块均嵌设于塑胶注塑成型板的导电金属板块，相邻两个导电金属板块之间间隔设置，所述导电金属板块的表面延伸有裸露于塑胶注塑成型板表面的凸脊，所述塑胶注塑成型板的表面附着有电路层，各个导电金属板块均与所述电路层电性连接，各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构。各个导电金属板块和塑胶注塑成型板为一体式注塑成型结构，且各个导电金属板块嵌设于塑胶注塑成型板，替代了传统的FR‑4环氧树脂板多层混压并CNC加工形成的电路板，连接更稳固，品质更稳定，加工方式更简便快捷，也有利于降低加工成本。