[实用新型]一种高阶温度补偿的带隙基准电路及终端有效
| 申请号： | 202221188416.7 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217213529U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 范建功 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 伍永森 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高阶温度补偿的带隙基准电路及终端，属于电源电路技术领域。其中，该高阶温度补偿的带隙基准电路包括依次连接的启动模块、基准电压产生模块、高阶温度补偿模块和基准电流产生模块；其中，所述启动模块，用于在上电时，产生所述基准电压产生模块的启动电压，避免所述带隙基准电路在启动时进入简并偏置点；所述基准电压产生模块，用于产生零温度系数的初始基准电压；所述高阶温度补偿模块，用于对所述初始基准电压进行高阶温度补偿，生成目标基准电压；所述基准电流产生模块，用于基于由所述目标基准电压转换得到的电流生成与温度不相关的基准电流。能够有效地避免基准电源随温度产生较大的波动，使得后级系统的工作稳定可控。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 补偿 基准 电路 终端 | ||
【主权项】：
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