[实用新型]一种SMD高性能软磁磁芯加工用切割治具有效

专利信息
申请号: 202221140220.0 申请日: 2022-05-13
公开(公告)号: CN217799378U 公开(公告)日: 2022-11-15
发明(设计)人: 苏立锋;苏立良;宋树华;刘明松;龙清寿;苏学远 申请(专利权)人: 湖南创一电子科技股份有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B23Q3/00;B23Q11/00
代理公司: 湖南省娄底市兴娄专利事务所(普通合伙) 43106 代理人: 朱成实
地址: 417009 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种SMD高性能软磁磁芯加工用切割治具,涉及磁芯加工技术领域。本实用新型包括机壳、设置于机壳内部的旋转台以及设置于旋转台上方的切割机构,切割机构包括切割电机以及固定连接在切割电机输出端的刀片,旋转台顶部设置有夹持机构,旋转台内部设置有收集机构,夹持机构包括活动块、圆盘、拉杆、复位弹簧、滑块、夹块以及夹板,收集机构包括吸尘机、吸尘管、输尘管、收集箱以及滤网。本实用新型通过设置的夹持机构与收集机构,治具适用性较好,便于对不同规格的磁芯进行夹持固定,提高了治具的使用范围,便于对粉尘进行收集以及处理,保护操作人员的健康。
搜索关键词: 一种 smd 性能 软磁磁芯加 工用 切割
【主权项】:
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