[实用新型]集成电路用柔性电热膜有效

专利信息
申请号: 202221123542.4 申请日: 2022-05-11
公开(公告)号: CN217883866U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 谢新锋;朱云雯;薛燕;张骁威 申请(专利权)人: 无锡天博电器制造有限公司
主分类号: H05B3/02 分类号: H05B3/02;H05B3/34;C09J7/29
代理公司: 江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙) 32380 代理人: 江霞
地址: 214401 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了集成电路用柔性电热膜,包括加热膜本体;所述加热膜本体的顶端设有气凝胶隔绝块,加热膜本体的底端设有防护结构,所述防护结构包括玻璃纤维隔热层、镀锡铜线合金丝耐弯折层、聚氨酯弹性纤维层和聚乙烯丙纶防水层,所述玻璃纤维隔热层位于加热膜本体的反面,玻璃纤维隔热层和加热膜本体之间通过胶粘连接,所述气凝胶隔绝块的表面一侧设有安装槽;本实用新型采用了玻璃纤维隔热层结构,实现对加热膜本体的隔温以及抗弯折性能进行提升,通过玻璃纤维隔热层将加热膜本体通电产生的温度有效的阻挡在玻璃纤维隔热层的一侧,使得加热膜本体只对集成电路进行加热,从而避免加热膜本体产生的温度对周围零件造成损伤。
搜索关键词: 集成电路 柔性 电热
【主权项】:
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