[实用新型]焊线机涂膏机构有效
| 申请号： | 202221122616.2 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN217857024U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 余红福;王黎鑫;黎文琪 | 申请（专利权）人： | 顺盈达（东莞市）智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 刘嘉伟 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊线机涂膏机构，其包括回转工作台、音圈转动治具、点膏头、点膏升降机构、驱动轮、涂膏电机、上下驱动装置和送膏装置。所述涂膏电机设置在上下驱动装置上，并受上下驱动装置的驱动作升降使所述驱动轮与所述音圈转动治具相接触或分离。本实用新型的结构设计合理，在点膏升降机构带动点膏头下行抵触在音圈转动治具上的音圈时，上下驱动装置驱动涂膏电机上升使驱动轮与浮动轮相接触并持续上升与轮轴上的内转轮相抵触，这时涂膏电机启动，通过驱动轮、浮动轮和内转轮依次传动进而带动音圈转动，实现音圈的外周面焊点位置周向转动地与点膏头接触，有效增大涂膏面积，且涂膏效果好，给后续焊接工序带来方便，确保焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线机涂膏 机构 | ||
【主权项】：
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