[实用新型]耳机压合治具及压合机有效

专利信息
申请号: 202221103549.X 申请日: 2022-05-09
公开(公告)号: CN217256012U 公开(公告)日: 2022-08-23
发明(设计)人: 潘君龙 申请(专利权)人: 东莞华誉精密技术有限公司
主分类号: B25B27/02 分类号: B25B27/02
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 蔡光仟
地址: 523717 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种耳机压合治具及压合机,包括上模和下模,下模包括底板和设置于底板上的底座,底座上开设有用于容纳耳机壳的容置腔;底座的两侧设置有缺口;上模包括顶板和设置于顶板上的压合件,压合件的位置与底座的位置相对应;其中,底座为软性材质,当下模和上模压合时,压合件伸入至容置腔内,以对容置腔内的耳机壳进行压合。本实用新型通过底座两侧设置有缺口,便于操作者在压合完成后快速取出耳机壳;缺口可以减少操作者与耳机壳在取出过程中的摩擦,起到保护耳机壳外表面的作用,在取放的过程中不容易对耳机壳的表面造成划伤;结构设计巧妙,操作使用方便,使耳机壳与孔网快速安装到位,有利于提高装配效率;同时减少耳机壳的磨损。
搜索关键词: 耳机 压合治具 压合机
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