[实用新型]一种用于轻薄电子设备导热硅胶片的装配器有效

专利信息
申请号: 202221061317.2 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN217135955U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 陈广福 申请(专利权)人: 陈广福
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 佛山知正知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44483 代理人: 李秦川
地址: 524443 广东省湛*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于轻薄电子设备导热硅胶片的装配器,涉及导热硅胶片装配技术领域,包括固定板和固定设置在固定板底端中部的握杆,固定板顶端的中部开设有呈十字型的限位槽,限位槽顶部的四个边角处均设置有抵紧块,抵紧块顶端的中部嵌设有激光灯,且两两相对应的两个抵紧块底端的中部分别固定设置有第一滑块和第二滑块。本实用新型通过转动旋拧块带动第二丝杆转动,第二丝杆转动带动第一丝杆同时发生转动,这时两个第一滑块和两个第二滑块会分别沿着第一丝杆和第二丝杆发生相对运动,即可实现带动四个抵紧块同时发生运动,通过抵紧块实现对方形的导热硅胶片的位置进行抵紧,能够防止导热硅胶片与手部发生粘连。
搜索关键词: 一种 用于 轻薄 电子设备 导热 硅胶 装配
【主权项】:
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