[实用新型]一种插接式多层线路板有效
| 申请号： | 202221055774.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217283570U | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 黄文涛;王超 | 申请（专利权）人： | 深圳市全球威科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙) 44526 | 代理人： | 李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的一种插接式多层线路板，包括硬电路板、插口、FPC板、插头、锁定机构和推出机构，所述插口安装在硬电路板上表面的一侧，所述FPC板设置在硬电路板的一侧，所述插头安装在FPC板的一侧，且插头与插口插接，所述锁定机构安装在硬电路板的顶部的一侧，用于将插头锁死在插口内侧；本实用新型能够将插头与插口连接的状态锁定住，有效的避免了二者因为振动而发生松动的现象，从而提高了连接的稳定性，本实用新型还能够便于人们分离插头和插口，极大的方便人们使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 插接 多层 线路板 | ||
【主权项】：
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