[实用新型]一种可隔离焊接热的晶振有效
| 申请号： | 202221006539.4 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN217135463U | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | 董友才 | 申请（专利权）人： | 成都惠恒源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/09 | 分类号： | H03H9/09;H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 四川哈工博思知识产权代理有限公司 51334 | 代理人： | 李冬 |
| 地址： | 610000 四川省成都市金牛*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可隔离焊接热的晶振，涉及晶振技术领域，解决了目前市场上的晶振抗震效果较差，导致遇到抖动晃动时造成一定的影响，从而减少使用寿命，以及现有的晶振隔热效果不好，导致焊接时高温传导，可能会造成损坏的技术问题；包括外防护壳，所述外防护壳的内部设置有保护组件，所述外防护壳的内部设有晶振本体，所述晶振本体的底部固定连接有连接板，所述连接板与保护组件相连接，所述外防护壳的底部固定连接有隔热罩；本实用新型具有保护效果好的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 焊接 | ||
【主权项】：
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