[实用新型]一种基于电阻包裹用的封装机有效
| 申请号： | 202220984788.4 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217788119U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 陈志杰 | 申请（专利权）人： | 大毅科技电子（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02 |
| 代理公司： | 东莞市明诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44596 | 代理人： | 杨建荣 |
| 地址： | 523000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种基于电阻包裹用的封装机，涉及电阻封装技术领域，包括装置本体；所述装置本体设置有左右方向的电阻承载板，电阻承载板内部开设有前后贯穿左右排列的插入孔，电阻承载板前端面左右两端均开设有安装螺纹盲孔，电阻承载板顶部端面中间开设有锁紧螺纹盲孔，电阻承载板后端面底部设置有左右方向的受力板，电阻承载板的设置，方便电阻引脚插入进行限位分隔，方便限位防脱柱通过螺纹安装，方便电阻转动板套装在限位防脱柱外部圆周，方便与电阻转动板配合转动电阻实现封装，解决了封装机仅能对单个电阻进行包裹封装导致封装效率较低，不方便通过承载板对多个电阻承载并进行包裹封装操作的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 电阻 包裹 装机 | ||
【主权项】：
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